新进人员实习报告

第一期实习报告

姓名： X X X

职位： 公司： 指导： 日期： 实习报告

开发部实习生 X X X XXXX-XX-XX I

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目录

1. 非接触式智能卡简介…………………………………………………………………………………………………………………………… .1 1.1 简介………………………………………………………………………………………………………………………………………………..1 1.2 分类………………………………………………………………………………………………………………………………………………..1 2. 车间分布及车间流程…………………………………………………………………………………………………………………………… .5 2.1 邦定车间………………………………………………………………………………………………………………………………………. .5 2.2 埋线车间………………………………………………………………………………………………………………………………………. .7 2.3 自动绕线车间…………………………………………………………………………………………………………………………… .10 2.4 层压车间……………………………………………………………………………………………………………………………………… 11 2.5 冲，包，喷车间…………………………………………………………………………………………………………………………. 14 3. NX40D20打样品过程…………………………………………………………………………………………………………………………. 15 3.1 样品要求……………………………………………………………………………………………………………………………………… 20 3.2 打样过程…………………………………………………………………………………………………………………………………….. 21 3.2.1 胶印………………………………………………………………………………………………………………………………………… 21

II

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3.2.2 3.2.3 3.2.4 3.2.5 3.2.6 3.2.7 3.2.8 3.2.9

设计天线………………………………………………………………………………………………………………………………… 21 焊芯片等工序………………………………………………………………………………………………………………………… 22 层压……………………………………………………………………………………………………………………………………….. 22 分切，冲切……………………………………………………………………………………………………………………………. 23 检测……………………………………………………………………………………………………………………………………….. 24 贴吸波材料，激光刻码，滴胶……………………………………………………………………………………………… 24 包装，发货……………………………………………………………………………………………………………………………. 25 感想……………………………………………………………………………………………………………………………………….. .25

4. 实习感想…………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 25

4.1 学习感想……………………………………………………………………………………………………………………………………… 26 4.2 后期计划……………………………………………………………………………………………………………………………………… 26 5. 致谢…………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 26

III

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1. 非接触式智能卡简介

1.1

简介

非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来解决了无源(卡中无电源)和免接触的一项新技术,它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来,难题,是电子器件领域的一大突破.卡片在一定距离范围(通常为5—10mm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。目前在市场上广泛应用的非接触卡主要为三类，低频（LF 125KH~13KHz），高频（HF 13.56MHz）和超高频（UHF 860MHz~960MHz）。由于其可靠性高，防冲突，操作方便，应用范围广，加密性能好等优势被广泛应用于生产生活的各个领域。 1.2 分类 1.2.1 电子标签

以蚀刻天线和晶圆为主，主要用于手机应用等较小标签。

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1.2.2 异形卡

以包漆线天线和IC封装的IC为主，主要用于社区或公司的门禁等。2 / 30

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1.2.3 层压卡

以包漆线和IC封装的IC为主，使用PVC包裹着，一般用于小区的自动路障门和会员卡等使用。

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2. 车间分布及车间流程 2.1 邦定车间

邦定车间主要工作是对IC封装和对蚀刻天线的倒装。 2.1.1 IC封装流程：

序号12345678工序固晶邦定一检刷胶烘烤打磨二检入库设备及治具固晶机，夹具，扩晶盘邦定机测试机刷胶器件烘烤机打磨机测试机无材料晶圆盘，PCB，红胶铝线（0.0125mm）黑胶

其他工具备注铝盘，剪刀防静电环，铝盘铝盘，记号笔，NG则手工邦线镊子，网板，烤台，放静电环刷胶后在预热板上固化铝盘，高温手套铝盘，抹布，酒精，放静电环不同IC可能厚度不同放静电环，记号笔，标识贴NG的为报废成品COB送往点胶

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2.1.2 蚀刻天线倒装：

FPC序号123456工序倒焊分切冲切打孔测试入库设备及治具倒焊机美工刀，垫板精密冲压机，模具打孔机读卡器材料晶圆，天线，导电胶天线组件天线组件天线组件天线组件

步骤打导电胶，打晶圆，热压备注热压温度为180℃NG为报废

备注：

倒焊机：在点导电胶和IC前，有激光管和接收管探测天线上是否有黑点，有黑点的为天线损坏的，在打导电胶和IC的时候会跳过此天线；在打导电胶和IC各有一个摄像头，以对准位置打导电胶和IC，能在一定的范围内校准；在打完IC后也有一摄像头监控，方便操作人员查看打的IC是否移位；在热压之后，有三个激光管监控，用以监控FPC带是否移位。

气压系统：提供固晶机，邦定机，倒焊机等工作时所需的气压，其分为空气压缩机，储气罐，润滑油，冷却液，抽油器，空气净化器。

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2.2 埋线车间

埋线车间工作主要包括常规卡的制作，焊接，二代标签点胶和放置PCBA。

2.2.1 常规卡埋线 序号工序1刷胶2定位3贴IC4检查IC5埋线6检查埋线7入库设备及治具刷胶机定位机贴IC机目测自动埋线机补焊机材料白胶，胶印好的PVCPVC IC，PVCIC，PVCPVC，铜线（0.1mm）IC,PVC

备注NG则手工贴ICNG则手工补焊 2.2.2 异形卡焊接

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序号工序1摆胶壳2超声波焊接3测试4打码5入库

2.2.3 二代标签

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设备及治具超声波焊接机读卡器喷码机材料胶壳（上下壳）胶壳（上下壳）异形卡异形卡，油墨备注有天线和IC的放在下面有天线和IC的放在下面NG的为报废根据订单决定是否喷码 开发部实习生:龚健民

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序号12345678910工序点固定胶点导电胶测试放PCBA回流焊刺针单品分离功能测试包装入库设备及治具自动点胶机自动点胶机目测，手工点胶针网孔板，玻璃板回流焊机刺针机手工读卡机，频谱仪

材料备注冲压后的天线，固定胶冲压后的天线，导电胶固定胶，导电胶PCBAPCB和网孔板等套件回流焊后的天线天线单品-二代标签包括频率高度和格式化检测，NG的分为不良品 备注：

（1） 回流焊：温度为150 ℃，时间约为20min，分十个温区，当温度大于设定值5 ℃（可调），就会警报，冷却温度为69 ℃。

（2） 刺针：标准是每个焊盘居中位置有明显的凹点，若没有，就人工刺针，针要垂直于焊盘，不可太用力，不可使凹点太深。

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2.3 自动绕线车间

自动绕线车间主要是对包漆线绕线

自动绕线序号工序设备及治具材料1绕线自动绕线机，手动绕线机包漆线2收线剪刀，镊子3理线，上锡上锡器剪刀，镊子4焊IC5检测读卡器NG的换天线重新焊接6送仓库或SMT 备注：

（1） 绕线机使用的铜线是冷熔包漆线，在工作过程中需要隔10min左右往酒精槽里加入95%的酒精，用以对模具和包漆线降温，防止冷熔包漆线温度过高而散线。自动绕线机使用的铜线是热熔包漆线，在工作过程中，需要热风枪给模具和包漆线加热，温度为300摄氏度到400摄氏度。

（2） 线使用的包漆线为0.05mm，0..06mm，0.11mm，0.12mm，0.13mm，0.19mm，外形有圆形或

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矩形，但不同的绕线出来的天线对应的频率都是相同的为[13.56MHz-200kHz，13.56MHz+200kHz]。对于外形和内径相同的天线，其外径越大，对应的频率会越小。

（3） IC卡一般使用的包漆线是0.13和0.2，匝数一般为7，14；ID卡一般使用的包漆线是0.05，0.04，匝数一般为300左右。 2.4 层压车间

层压车间序号工序设备及治具1检测读卡器，记号笔2打孔，定位打孔机，烙铁，美工刀3擦尘棉花4层压层压机5检测读卡器，记号笔材料中料，面料中料，面料中料，面料中料，面料层压成品备注对中料的性能和面料的外观检测对好孔，用烙铁固定中料和面料对成品检测，包括性能，外观和层压效果 备注

（1）于面料的检测主要是对胶印检查，包括脱色、漏油、脏污、黑点等，有问题标识并在定位时割下并补充良好的；对于中料的外观检测主要是软刮伤，硬刮伤，IC和线圈移位，天线线交叉短路和线

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有问题的须标识，在终检时拿出。

散头，变形，凹凸不平，起泡，破损，有IC和天线印，对中料的性能检测使用机器检测，中料性能

（2）定位，中料和面料对孔和线定位并用烙铁固定；拼版，在定位的时候，有部分面料切下后重新排版，原因在于节约菲林的用量，并且订单所要求的IC和中料的厚度不同。在一套菲林同时印几种卡（也就是在面料上会胶印出几种卡的外观），避免了一种卡使用一套菲林的情况，每套菲林的价格约为70元-90元。

（3）层压面分为光滑面和磨砂面，层压是所使用的钢板不同，光滑面使用的钢板平滑，而磨砂面使用的钢板则是磨砂的。

（4）层压温度机层次

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第一期实习报告层压备注：材料12白卡，中料层压成品层压工艺热压冷压热压冷压 温度/℃时间/min压力/Mpa16030从0Mpa到7-7.5Mpa7.5M-8.0Mpa2022-25从0Mpa到9Mpa80-13030-609Mpa-10Mpa2022-25参数检测一般单板内层次图:层次钢板厚纸*5钢板待层压的料钢板厚纸*5钢板13 / 30 叠加N层。N值根据需要和来料的品质决定，一般为6层或者8层 开发部实习生:龚健民

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（5）无法使用菲林排版的卡，譬如每张卡的部分图案（照片，职称等）不同，则使用数码打印，数码打印的面料在层压是须使用保护膜（0.06mm），平铺于数码打印的面料上，以免在层压是脱色。 光油：增加表面摩擦力和耐磨性，分为UV光油和PU光油，层压前涂于钢板上，即可起到清洁作用，也可保护面料；另涂于面料与中料接触的一面，对于更为光滑的中料 （譬如透明PVC），可增加摩擦力，以使在其层压时磨合的更好。

2.5 冲，包，喷车间

冲，包，喷车间主要是对层压后的成品进行冲卡，检测和喷码。

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层压后的成品

定位步骤1）将待冲压的卡放在定位器上，用红笔在两张卡之间的空隙做记号，一般是在第二列和第三列的卡片间。材料及治具1）定位器4）托盒2）记号笔3）待冲的卡步骤1）将待冲压的卡在冲卡机上定位，激光与在“定位”时做的记号对应2）按下“送料”，冲卡机将自动冲卡材料及治具1）冲卡机3）托盒2）待冲的卡备注： 15 / 30 开发部实习生:龚健民 2012-08-22 冲卡废料回收第一期实习报告1 冲卡后剩下的废料当PVC垃圾回收更换不同的模具即可冲不同的卡，但操作员表示更换2磨具比较难调节模具的位置标准卡规格型号ISO1444385.73*54.03*0.76mmISO1800085.5*54*0.87mmS7S7分卡步骤目测，将不同的卡放在相应的托盒内材料及治具：1）托盒2)冲好后的卡备注为节省材料，会在同一PVC上胶印不同的卡，这步骤把不同的卡分类 16 / 30 开发部实习生:龚健民 2012-08-22 第一期实习报告检测（功能） NG功能不良品YES功能良好 步骤1）用读卡器一一读冲好后的卡2）归类为“功能良品”和“功能不良品”材料及治具 1）读卡器3）冲好的卡2）托盒备注“功能不良品”即IC无效，将当作PVC垃圾回收步骤1)目测，对象：“功能良好”卡2）有轻微问题的用刀子修复，问题比较严重而难以修复的分类为“外观不良品”材料及治具1）刀子2）“功能良好”的卡备注17 / 30 开发部实习生:龚健民 2012-08-22 检测（外观） NG外观不良品YES良品

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热压 1段 2段 3段 4段 5段 冷压 1段

3.2.5 分切，冲切

压力/Mpa 15 35 45 65 80 时间/s 550 500 500 850 1000 温度/℃ 135 85 1200 常温 在层压后，由于PVC表面压光后很容易在其表面留下指纹等痕迹，所得到的整面板（上下面）应该先去SMT车间贴保护膜；之后便手工分切，在SMT车间的手工分卡机将整块板分切为若干个一

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小和形状跟样品是一样。

3.2.6 检测

条的，再用半自动冲卡机将需要的形状冲出来，在冲卡前应注意模具的更换和使用，在操作过程中务必注意手不能伸入到冲卡机里面，在这一步的时候可以顺便把吸波材料也冲出来，吸波材料要求的大

在冲卡之后，检测半成品卡的功能和外观，发现功能不良或者外观不良的选出，得出最后可以进行下一步的操作，在这一步检测中我们只检测出102PCS功能良品，在功能良品中又有十几个外观不良，外观不良很多都是在层压时留下了比较明显的水痕或者是芯片痕，这些在滴胶后也可以透过水晶胶看到，对产品的外观影响不好，应此我们又不得不把功能不良和外观不良的样品挖出芯片重新补数了。

3.2.7 贴吸波材料，激光刻码，滴胶

在重新补数之后，根据客户要求将样品背面贴上吸波材料，在正面雕刻激光码，雕刻激光码时应该注意字体的大小和位置，可拿之前的一些白卡来做试验并且留下部分卡不雕刻激光码，留作在滴胶时发生漏胶的情况下补数；在雕刻好激光码后便可送到无尘车间滴胶了。

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3.2.8 包装，发货

滴胶后再次测试成品卡的功能，务必使用橡胶指套拿取成品卡，并且要轻拿轻放，以防在表面留下指纹等痕迹影响外观，之后便可使用透明包装膜对成品卡包装了，包装后便可联系成品仓库对客户发货。

3.2.9 感想

到此为止，整个打样的过程就基本完成了，到今日（08-21）样品送去了无尘车间滴胶，在滴胶后的步骤是个人的计划并未完全实现。在这过程中，比较困难的就是在做天线这块了，因为之前都没有做过这样的样品，而且芯片表面积较大，在很多工艺制作时都比普通芯片的频率变化要大，比较难控制，我们在设计天线这块就用去了近四天的时间，其次就是在层压时，还是因为芯片较大的原因，很难使两块PVC层压在一起，我们在层压时都是压了两次才可，并且在层压后表面有比较明显的芯片痕迹，另外由于经验不足在贴吸波材料时需要撕开保护膜再贴吸波材料，在这块一开始时经常用手直接接触到卡的表面，以致留下许多手指模，后来经提醒后才拿着卡的边缘，然后再贴上吸波材料。 4. 实习感想

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4.1 学习感想

一个月的时间说长不长，说短也不短，而我也从一开始来的一无所知，到现在的略知一二；当然，一所公司也不会说在一个月的时间就可以什么都懂的，尤其是在对机器的操作，在08.11的打样中就觉得在公司很多机器都是不会操作了，而我也尽量跟着陈鹏江工程师在学着机器的简单操作，另外在工作过程中要虚心向车间的工程师学习，不懂的地方应该虚心请教；而且在工作过程中一定要保持着认真，细心和专注的态度，对工作的每个细节和车间的每个角落都应该要留心到，很多东西如果只是粗略地看，那就会错过了车间的很多细节，工序和参数。

4.2 后期计划

作为公司开发部的实习生着重于工艺的开发这类，我觉得今后要更深入的了解机器的工序和工作，力求在工艺上对产品进行改善，并在机器的工作上减少废卡率，以节约公司成本。 5. 致谢

感谢方卡科技股份有限公司给我这次实习和提高的机会，感谢贺芳华经理，翁新星工程师和陈鹏江工程师的悉心指导和培养，感谢开发部所有同事对我的帮助和支持，感谢车间所有工作人员对我工作

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龚健民2012-08-22 方卡科技开发部实习生:龚健民2012-08-22

的配合和指导。

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