2024年科技成果转化专项资金项目指引-江苏科技厅

附件

2016年省科技成果转化专项资金项目指南

一、专题组织类项目（A类）

重点围绕产业创新国际化，充分利用全球创新资源，吸引海外原创性重大科技成果来苏转移转化，努力在若干领域实现重点技术跨越，推进我省产业国际竞争力大幅提升。发挥我省优势主导产业以及龙头骨干企业的示范引领作用，鼓励其实施走出去战略，开发标志性重大战略目标产品，提升核心竞争力和国际化水平，培育具有世界影响的创新型领军企业。

1001 海外科技成果来苏转移转化专题

主要围绕制约我省高科技产业发展的关键瓶颈，以追赶国际一流为导向，引导企业与海外知名大学、研究机构或跨国公司，开展实质性联合研发，在国外设立研发中心，在海外收、并购高附加值的生产、设计核心环节，形成自主知识产权，带动相关产业技术跨越。

重点支持在江苏-以色列、江苏-芬兰、江苏-英国、江苏-麻省理工学院（MIT）等框架协议下，已列入国家或省国际科技合作计划，具有重大原创性海外科技成果来苏转移转化及产业化。

1002 优势产业创新国际化专题

积极主动融入“一带一路”国家战略，重点围绕智能电网、新

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能源、海洋工程、轨道交通、工程机械等江苏具有很强优势的主导产业，支持具有海外研发机构的龙头骨干企业，通过国际科技合作，鼓励其实施走出去战略，重点面向海外市场，开发标志性重大战略目标产品，提升核心竞争力和国际化水平，培育世界级的创新型领军企业。此类项目拟采取专题组织评审或论证。

二、联合招标类项目（B类）

以支持苏南国家自主创新示范区建设和加快形成“一区一战略产业”的创新发展格局为导向，在国家高新区等创新基础好的地区，针对地方政府重点规划和着力培育的战略产业，采取省地联合招标方式，集中支持处于高端环节和关键节点的科技成果转化，促进产业集聚发展和高端攀升，促进带动高新区相关产业转型升级，在推动全省创新驱动发展上发挥重要引领作用。

2001 生物技术及新医药关键技术研发及产业化（与南京高新区招标）

2002 纳米科技关键技术研发及产业化（与苏州工业园区联合招标）

2003 新型医疗器械研发及产业化（与苏州高新区联合招标） 2004 智能制造技术研发及产业化（与常州高新区、科教城联合招标）

2005 石墨烯材料关键技术研发及产业化（与武进区政府、常州市科技局联合招标）

2006 新型环保技术与装备研发及产业化（与宜兴环保科技

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园联合招标）

2007 机器人及精密装备关键技术研发及产业化（与昆山高新区联合招标）

2008 海洋工程装备及现代制造关键技术研发及产业化（与南通高新区联合招标）

2009 高端装备制造与汽车零部件关键技术研发及产业化（与常熟高新区联合招标）

2010 智慧矿山及安全关键技术研发及产业化（与徐州高新区联合招标）

2011 数字化成套装备及先进制造技术研发及产业化（与扬州高新区联合招标）

联合招标类项目具体内容及标的等相关要求，以省科技厅和联合招标方共同发布的招标公告及标的为准。有在研省科技成果转化专项资金项目的企业不能参与投标。地方资助与省拨款比例不低于1:1。

三、面上择优类项目（C类）

发挥市场在资源配置中的决定性作用，以推进产业高端化发展为导向，围绕产业链部署创新链、资金链，支持能显著提升相关产业技术水平和核心竞争力的科技成果转化，突出高附加值的核心单元、制约产业发展的关键材料、掌握核心技术的重大整机等，促进企业自主创新能力提升，打通科学技术和产业经济发展之间的通道，加快培育一批高成长性创新型企业，推动全省产业

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结构转型升级。

（一）新一代信息技术

瞄准下一代宽带通信及未来网络、超大规模集成电路、物联网、云计算和大数据、卫星通信及北斗应用等技术方向，以与国际先进水平同步并行为目标，主动衔接国家重大专项和重点研发计划，在5G移动通信、高端芯片、智慧网络、新型显示等方向上形成先发优势。

本年度重点支持：

3011 下一代通信及网络：大规模天线阵列、超密集组网、新型多址接入高频段通信等关键技术，技术综合验证平台、移动通信系统设备和仪器仪表、高频通信器件等重点产品。大容量光交换、高速路由交换、网络管控、网络测量感知等新一代网络关键技术，高速大容量光传输与光接入设备、核心路由器、支持软件定义网络的大容量交换机、超级wifi无线传输系统等重点产品。宽带卫星通信、天地自由网、北斗定位导航等关键核心技术，高性能组合天线、卫星多媒体通信、数字化导航系统等。

3012 超大规模集成电路：高性能低功耗、软硬件协同等设计技术及多频多模射频电路高端芯片等，移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统。模拟及数模混合电路、微机电系统、高压电路等特色专用工艺生产线，超大规模集成电路晶圆制造等。芯片级（CSP）、圆片级（WLP）、硅通孔（TSV）、三维等先进封装和测试技术，光刻机、刻蚀机、

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离子注入机等关键设备，光刻胶、大尺寸硅片等关键材料。

3013 物联网、云计算和大数据：智能和微型传感器、超高频和微波RFID、多功能传感设备等感知技术、低功耗传感器节点、无线传感器网、M2M终端、异构网络融合、网络可管可控等传输技术。云计算操作系统、桌面云计算系统、分布式系统软件、虚拟化软件等云计算基础软件、应用于云基础设施和云终端设备的嵌入式软件及SaaS相关应用软件。海量数据存储、数据清洗、数据分析发掘、数据可视化、信息安全与隐私保护等领域关键技术。

3014 新型显示：大型化、低成本、高性能和高画质AMOLED集成技术，大尺寸有机发光OLED等新型显示的核心器件、成套工艺装备，可印刷有机发光材料技术、可印刷TFT材料技术、印刷墨水技术、印刷工艺与器件集成技术。高端配套的玻璃基板、光学膜、金属靶材等关键材料，3D立体显示、新型激光显示核心器件及应用产品等。

3015 半导体照明：大尺寸外延芯片制备、集成封装等产业化关键技术、基于大尺寸硅、蓝宝石、碳化硅衬底的LED芯片制备技术及三维、晶圆级等新型多功能集成封装技术、LED照明应用的光、热、机、电、驱动、控制等产业化共性关键技术研发及高纯金属有机化合物（MO源）、新型高效荧光粉、大尺寸衬底、图形衬底、封装材料、低成本散热材料等关键材料。

3016 互联网+：创意设计、工业设计、IC设计和软件设计等服务和软件产品，基于三维设计的动漫网游、软件及其衍生产

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